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不知道
(1)調(diào)整冷卻時間。 (2)調(diào)整冷卻板。 (3)更換或調(diào)整熱封刀。 (4)防止硅膠墊過熱引起的邊緣熔化。
在薄膜的原材料配方中加入熱封溫度比較低的材料，降低薄膜厚度。
不知道
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